[发明专利]半导体装置的引线焊接结构及引线焊接方法有效
| 申请号： | 201110083926.8 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102208369A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 椿隆次;松冈康文 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/49;H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备引线的引线焊接结构，该引线具有第一焊接部和第二焊接部。第一焊接部与半导体元件的电极焊盘接合，第二焊接部与导线的焊盘部接合。第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、以及夹在这两个接合部之间的中间部。前方接合部和后方接合部更牢固与电极焊盘的接合比中间部与电极焊盘的结合更牢固。在引线的长度方向上，第二焊接部的接合长度比第一焊接部的接合长度小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种引线焊接结构，其具备引线，该引线包括与第一接合对象接合的第一焊接部和与第二接合对象接合的第二焊接部，所述引线焊接结构的特征在于：所述第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、和夹在所述前方接合部与所述后方接合部之间的中间部，所述前方接合部位于与所述后方接合部相比更靠近所述第二焊接部的位置，所述前方接合部和所述后方接合部的任一个与所述第一接合对象的接合均比所述中间部与所述第一接合对象的接合强，所述第二焊接部在所述引线的长度方向上的接合长度比所述第一焊接部小。
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