[发明专利]一种显示器件的制备方法有效
| 申请号： | 201110084084.8 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102637577A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 周伟峰;薛建设 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种显示器件的制备方法，所述方法包括下述步骤：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。本发明通过将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上，直接制备以超薄玻璃基板为载体的显示器件，避免了对现有生产设备的技术改造，大大提高了显示器件制备的成品率，且较易实现，节约了显示器件的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种显示器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
