[发明专利]一种激光精微打孔工艺参数优化方法有效
| 申请号： | 201110086259.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102737137A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 虞钢;褚庆臣;郑彩云;宁伟健;何秀丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院力学研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启;马知非 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种激光精微打孔工艺参数优化方法，所述方法主要包括以下步骤：1)、确定目标孔型；2)、根据目标孔型，进行工艺参数预测，并进行数值仿真；3)、然后根据数值仿真中的工艺参数进行实际打孔实验；4)、对工艺参数进行优化，最终得到目标工艺参数。本发明提供的激光精微打孔工艺参数优化方法可节省激光打孔试验前期大量的探索性试验，极大的减小了工作量，最大程度降低了试验成本，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 精微 打孔 工艺 参数 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种激光精微打孔工艺参数优化方法，其特征为：所述方法主要包括以下步骤：1)、确定目标孔型；2)、根据目标孔型，进行工艺参数预测，并进行数值仿真；3)、然后根据数值仿真中的工艺参数进行实际打孔实验；4)、对工艺参数进行优化，最终得到目标工艺参数。
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