[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元有效
申请号: | 201110086633.5 | 申请日: | 2011-04-01 |
公开(公告)号: | CN102214774A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 金完镐 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/56 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 夏凯;谢丽娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元。发光器件封装包括:陶瓷基板;在陶瓷基板上的发光器件;在陶瓷基板上的第一透光树脂层,用于覆盖发光器件;以及,在第一透光树脂层上的荧光体层。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 具有 照明 单元 | ||
【主权项】:
一种发光器件封装,包括:陶瓷基板;在所述陶瓷基板上的发光器件;在所述陶瓷基板上的第一透光树脂层,用于覆盖所述发光器件;以及,在所述第一透光树脂层上的荧光体层,其中,所述第一透光树脂层具有与所述陶瓷基板的宽度相同的宽度。
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