[发明专利]手机、真空镀膜表面处理天线及其制作方法无效
申请号: | 201110089464.0 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN102164194A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 王荣福 | 申请(专利权)人: | 深圳市厚泽真空技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种手机、真空镀膜表面处理天线及其制作方法,所述方法包括:准备天线基材;在天线基材表面喷涂UV底层,并利用紫外光固化所述UV底层,使得UV底层紧密附着在天线基材上;根据天线图形线路的分布制作遮盖治具;运用遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位,而露出需要镀上导电层的部位;利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层;依据外观需求装饰喷涂外观处理层;喷涂性能测试中涂层;镭射雕刻出导电区域和表面处理图形标志;在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。本发明无缝熔合了真空镀膜和表面处理工艺,使得天线可以镀在手机外壳的任意部位,减少了手机的厚度,可应用于超薄手机。 | ||
搜索关键词: | 手机 真空镀膜 表面 处理 天线 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种手机,其特征在于,包括形成在手机外壳上的真空镀膜表面处理天线,所述真空镀膜表面处理天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层、外观处理层、性能测试中涂层和UV防护层,所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上;所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成,所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。
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