[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201110090788.6 | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102198924A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤彰;渡边徹;稻叶正吾;森岳志 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括多个孔；保护膜，其形成于所述第1覆盖层的上方，且具有位于所述多个孔的上方的第1开口部；以及第2覆盖层，其形成于所述保护膜的所述第1开口部中且所述保护膜的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括多个孔；保护膜，其形成于所述第1覆盖层的上方，且具有位于所述多个孔的上方的第1开口部；以及第2覆盖层，其形成于所述保护膜的所述第1开口部中且所述保护膜的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110090788.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
