[发明专利]连接材料作为电路连接材料的应用

摘要

本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，并且该连接材料含有特定的成分。该应用中的连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件，可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。

主权项

1.一种连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，该连接材料含有膜形成材料、通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、含异氰酸酯基化合物、由下述通式(I)表示的含酮亚胺基化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性物质的合计100重量份，所述含异氰酸酯基化合物的配合量为0.1～5重量份，所述含酮亚胺基化合物的配合量为0.1～5重量份，式中，R表示有机基团，R¹和R²各自表示碳原子数1～4的1价脂肪族烃基，可选择的，R¹和R²相互连结而构成环烷基。