[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201110093464.8 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102738102A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 林泰宏;蔡昌典 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置，包括一基材、一第一内接垫、一第二内接垫、一外接垫以及一打线；基材内埋一第一电路、一第二电路、至少一内联机与一静电防护电路；第一内接垫配置于基材的表面并电性连接第一电路。第二内接垫配置于基材的表面并电性连接第二电路。外接垫配置于基材的表面；第一内接垫经由打线电性连接第二内接垫。第一内接垫经由内联机电性连接静电防护电路；静电防护电路电性连接外接垫；外接垫用以电性连接一外部封装接脚。本发明的集成电路装置具有较佳的电性表现，且可避免内部电路受到静电的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包括：一基材，内埋一第一电路、一第二电路、至少一内联机与一静电防护电路；一第一内接垫，配置于该基材的表面并电性连接该第一电路；一第二内接垫，配置于该基材的表面并电性连接该第二电路；一外接垫，配置于该基材的表面；以及一打线，其中该第一内接垫经由该打线电性连接该第二内接垫，该第一内接垫经由该内联机电性连接该静电防护电路，该静电防护电路电性连接该外接垫，该外接垫用以电性连接一外部封装接脚。
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