[发明专利]覆晶封装方法有效
| 申请号： | 201110093946.3 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102738014A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王东;宋玲 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种覆晶封装方法，包括：将芯片的凸块与线路基板的引脚接合后，在所述芯片的四周进行涂胶，其中，涂胶顺序为沿芯片周长的顺时针或逆时针方向，且至少先在所述芯片的第一道长边一侧涂布胶材，待胶材从芯片下方渗出后，再在所述芯片的第二道长边一侧涂布胶材。本发明实施例公开的覆晶封装方法，通过在芯片四周涂布胶材，并控制涂胶方式，从而基板上杜绝了气泡、包覆不良以及剥离强度不足等缺陷，并且由于凸块之间均涂有胶材，从而可以避免凸块间的短路，同时四周涂胶的方式也在一定程度上提高了封胶效率，不必为了等待胶材充分渗透到芯片另一侧而浪费大量时间，缩短了封胶时间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装方法，其特征在于，包括：将芯片的凸块与线路基板的引脚接合后，在所述芯片的四周进行涂胶，其中，涂胶顺序为沿芯片周长的顺时针或逆时针方向，且至少先在所述芯片的第一道长边一侧涂布胶材，待胶材从芯片下方渗出后，再在所述芯片的第二道长边一侧涂布胶材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110093946.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：快速接头和管路组件
- 下一篇：一种柔性管快速连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
