[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110094611.3 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102214628A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 朴昇旭;权宁度;金章铉;朴太锡;徐守正;张在权;金南定;林承奎;李光根 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社;成均馆大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陆锦华;刘光明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：晶圆，所述晶圆具有形成在其上表面中的腔体，所述腔体包括芯片安装区域；第一布线层和第二布线层，所述第二布线层形成为与所述第一布线层分开，所述第一布线层和所述第二布线层形成为在所述腔体中延伸；芯片，所述芯片位于所述芯片安装区域中以连接到所述第一布线层和所述第二布线层；通孔和导通体，所述通孔贯通所述晶圆并且所述导通体填充所述通孔；以及一个或多个电子器件，所述一个或多个电子器件连接到所述导通体。
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