[发明专利]一种低热阻LED灯及其制备方法无效
| 申请号： | 201110094722.4 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102252181A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张家骥;刘沛然 | 申请（专利权）人： | 新高电子材料（中山）有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻LED灯及其制备方法，该低热阻LED灯包括导电铜箔，在所述的导电铜箔上压合有绝缘层，在所述的导电铜箔和绝缘层之间设有导热胶，在所述的绝缘层和导热胶上设有通孔，在所述的通孔内设有LED芯片，所述的LED芯片装配在所述的导电铜箔上，在所述的导电铜箔蚀刻有电路。该制备方法包括以下步骤：在绝缘层上涂覆导热胶，经过60-180℃的烘箱干燥出去有机溶剂，使导热胶变成半固化状态；在所述绝缘层和导热胶层上开设通孔；将步骤B中带导热胶的绝缘层与导电铜箔进行压合；在压合后的导电铜箔上装配LED芯片，所述的LED芯片设置在所述的通孔内；通过蚀刻的方法在导电铜箔上蚀刻出电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低热阻LED灯，其特征在于：包括导电铜箔(1)，在所述的导电铜箔(1)上压合有绝缘层(2)，在所述的导电铜箔(1)和绝缘层(2)之间设有导热胶(3)，在所述的绝缘层(2)和导热胶3上设有通孔(4)，在所述的通孔(4)内设有LED芯片(5)，所述的LED芯片(5)装配在所述的导电铜箔(1)上，在所述的导电铜箔(1)蚀刻有电路。
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