[发明专利]芯片取放装置无效
| 申请号： | 201110097339.4 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102751169A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 叶寅夫;林文琪;潘科豪 | 申请（专利权）人： | 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪;陈亮 |
| 地址： | 201203 上海市张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片取放装置，可以用于发光二极管制备工艺等需要移动芯片的工艺中。所述芯片取放装置包括芯片存储区、芯片放置区、转动轴以及设置于转动轴上的第一吸嘴与第二吸嘴，所述转动轴旋转驱动所述第一吸嘴与第二吸嘴将芯片从所述芯片存储区放到所述芯片放置区，其特征在于：所述第一吸嘴与第二吸嘴在垂直于所述转动轴的轴心的同一平面上围绕所述转动轴的轴心均匀对称并相应于该芯片存储区与该芯片放置区分布。本发明的芯片取放装置可以同时吸取和放置芯片，有效地提高了整体生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片取放装置，包括芯片存储区、芯片放置区、转动轴以及设置于转动轴上的第一吸嘴与第二吸嘴，所述转动轴旋转驱动所述第一吸嘴与第二吸嘴将芯片从所述芯片存储区放到所述芯片放置区，其特征在于：所述第一吸嘴与第二吸嘴在垂直于所述转动轴的轴心的同一平面上围绕所述转动轴的轴心均匀对称并相应于该芯片存储区与该芯片放置区分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司，未经亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110097339.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
