[发明专利]具有模压的内部引线的引线框架无效
| 申请号： | 201110097375.0 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102738108A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王金全;袁元 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有模压的内部引线的引线框架。用于半导体封装的引线框架具有外挡板和从挡板延伸出的内部引线。所述内部引线具有远端和位于所述远端处的尖端。每个内部引线在所述远端处的第一主表面上具有模压区域，并且与所述尖端间隔开。所述模压区域以及所述模压区域与所述尖端的间隔形成了肩部结构。所述模压区域被构造成接收键合丝线的一端，所述键合丝线将内部引线与半导体管芯的丝线键合焊盘互连。所述肩部结构形成模制化合物锁止机构，以降低引线键合区域中的剪应力和剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模压 内部 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的引线框架，所述引线框架包括：大致矩形的外挡板；以及多个内部引线，所述多个内部引线从所述挡板延伸出，所述内部引线具有与所述挡板间隔开的远端，所述远端中的每一个具有尖端，其中，每个内部引线的第一主表面包括在所述远端处的模压区域，所述模压区域与所述尖端间隔开预定距离，并且其中，使所述模压区域与所述远端间隔开以在所述远端处形成肩部区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110097375.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低压开关柜中抽屉
- 下一篇：一种基于碳纳米管的同位素电池及其制备方法
