[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110101473.7 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102683559A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 戴文婉;李育群;陈怡君 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括一载体、一发光二极管、一焊线及一封装材料。载体具有一凹槽。发光二极管设置于凹槽的底部。焊线连接发光二极管及载体。封装材料覆盖发光二极管及焊线。封装材料包括一第一封装部及一第二封装部。第一封装部邻近于凹槽的底部。第二封装部邻近于凹槽的开口，第二封装部的硬度大于第一封装部的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：载体，具有凹槽；发光二极管，设置于该凹槽的底部；焊线，连接该发光二极管及该载体；以及封装材料，覆盖该发光二极管及该焊线，该封装材料包括：第一封装部，邻近于该凹槽的底部；及第二封装部，邻近于该凹槽的开口，该第二封装部的硬度大于该第一封装部的硬度。
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