[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201110102543.0 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102751266A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈秉翔;陈键辉;张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L21/98;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一第一晶片；一第二晶片，设置于该第一晶片之上，其中该第二晶片的一侧面为一化学蚀刻表面；以及一连结块体，设置于该第一晶片与该第二晶片之间而使该第一晶片与该第二晶片彼此连结。本发明可使晶片封装体具有较佳的可靠度，并可减轻封装制程中对晶片的损坏风险。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一晶片；一第二晶片，设置于该第一晶片之上，其中该第二晶片的一侧面为一化学蚀刻表面；以及一连结块体，设置于该第一晶片与该第二晶片之间而使该第一晶片与该第二晶片彼此连结。
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