[发明专利]发光二极管封装件、照明装置和制造该封装件的方法无效
| 申请号： | 201110105659.X | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102222757A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 金奎相;金镇夏;郑宰有;朴武允;全忠培 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种发光二极管(LED)封装件、一种包括该LED封装件的照明装置和一种用于制造LED封装件的方法。所述LED封装件包括：封装基底；LED芯片，安装在所述封装基底上；波长转换层，当从上面观看LED芯片时由所述LED芯片形成的表面被定义为所述LED芯片的上表面时，所述波长转换层被形成为覆盖所述LED芯片的所述上表面的至少一部分，其中，所述波长转换层被形成为没有超出所述LED芯片的所述上表面的区域，并包括与所述LED芯片的所述上表面平行的平坦表面和连接所述LED芯片的所述上表面的边缘的弯曲表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 照明 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：封装基底；发光二极管芯片，安装在所述封装基底上；波长转换层，当从上面观看所述发光二极管芯片时由所述发光二极管芯片形成的表面被定义为所述发光二极管芯片的上表面时，所述波长转换层被形成为覆盖所述发光二极管芯片的所述上表面的至少一部分，其中，所述波长转换层被形成为不超出所述发光二极管芯片的所述上表面的区域，且所述波长转换层包括与所述发光二极管芯片的所述上表面平行的平坦表面和连接所述发光二极管芯片的所述上表面的边缘的弯曲表面。
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