[发明专利]COB模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110106837.0 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102751257A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB模块及其制造方法。所述COB模块，包括：芯片；紫外光固化胶；基板，包括基材和金属图案，其中，芯片通过紫外光固化胶安装在基板的基材上，金属图案设置在基材的表面上并起导通作用，基材能够透射紫外光，从基板的与设置芯片的一侧相对的另一侧上观察所述COB模块时，所述紫外光固化胶的至少一部分能够通过所述金属图案的间隙露出。将紫外光源设置在所述COB模块的基板的与设置芯片的一侧相对的另一侧上，使紫外光通过所述金属图案的间隙照射到紫外光固化胶上，使紫外光固化胶固化。采用本发明的COB结构及制造方法后，降低了芯片贴装胶的固化温度和固化时间，不会对温度敏感型的芯片和基板造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | cob 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种COB模块，包括：芯片；紫外光固化胶；基板，包括基材和设置在基材表面的金属图案，芯片通过紫外光固化胶设置在基板的基材上方，其中，所述基材能够透射紫外光，所述紫外光固化胶的至少一部分能够通过所述金属图案的间隙向下露出。
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