[发明专利]磁记录介质的制造方法和磁记录再生装置无效
申请号: | 201110106933.5 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102237099A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 高桥良子;平井佑纪;茂智雄 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;G11B5/55 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题是提供一种可以扩大构成非磁性部的树脂的选择的范围、并且使磁记录介质的表面成为平滑的面的磁记录介质的制造方法以及磁记录再生装置。在非磁性基板的表面形成磁性层,接着,通过蚀刻磁性层之中的与非磁性部的形成区域对应的部分,形成待形成非磁性部的沟和包含磁性层的磁记录部,接着,在磁记录部的表面以填埋沟的方式涂布具有活化能射线固化性官能团的树脂,接着,将板材按压于树脂上使得板材的平滑的面与树脂的表面接触,从而使树脂的表面成为平滑的面,接着,从树脂除去板材,其后,通过蚀刻来除去具有平滑的表面的树脂之中的、相比于磁记录部的表面位于上方的部分,由此在沟中形成非磁性部。 | ||
搜索关键词: | 记录 介质 制造 方法 再生 装置 | ||
【主权项】:
一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,包括:磁性层形成工序,该工序在非磁性基板的至少一个面上形成磁性层;沟和磁记录部形成工序,该工序通过蚀刻所述磁性层之中的、与非磁性部的形成区域对应的部分而形成沟和磁记录部,所述沟中待形成所述非磁性部,所述磁记录部包含所述磁性层;树脂涂布工序,该工序在所述磁记录部的表面以填埋所述沟的方式涂布具有活化能射线固化性官能团的树脂;板材按压工序,该工序将板材按压于所述树脂上,使得所述板材的平滑的面与所述树脂的表面接触,从而使所述树脂的表面成为平滑的面;板材除去工序,该工序在所述板材按压工序后从所述树脂除去所述板材;和非磁性部形成工序,该工序在所述板材除去工序后通过蚀刻来除去具有平滑的表面的所述树脂之中的、相比于所述磁记录部的表面位于上方的部分,由此在所述沟中形成所述非磁性部。
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