[发明专利]一种复合式大功率元器件用基板无效
| 申请号： | 201110107898.9 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102760703A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式大功率元器件用基板，包括金属基板和陶瓷基板，所述金属基板上开设有第一腔体，所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中；所述陶瓷基板上装设有大功率元器件，所述大功率元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部；采用本发明提供的复合式大功率元器件用基板，既具有效果好、热电分离的优势，又具有低成本的优点；将装有大功率元器件的陶瓷基板，装设于所述金属基板上，当大功率元器件工作时，所述陶瓷基板将产生的热传给所述金属基板，在相同传热效率的条件下，本发明所采用的陶瓷基板体积较小，成本较低，一定程度上提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 大功率 元器件 用基板 | ||
【主权项】：
一种复合式大功率元器件用基板，其特征在于，包括金属基板和陶瓷基板，所述金属基板上开设有第一腔体，所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中；所述陶瓷基板上装设有大功率元器件，所述大功率元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接，电流不会经过陶瓷基板底部。
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