[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
申请号: | 201110109820.0 | 申请日: | 2011-04-20 |
公开(公告)号: | CN102315833A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 船曳阳一 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够抑制在玻璃料的内部发生空隙部并能谋求维持空腔内的气密性及提高贯通电极的机械强度的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。具有烧结填充到贯通孔(21、22)内的玻璃料(38)并使之硬化的烧结工序,烧结工序是在压力被设定为比大气压低的减压气氛下进行的。 | ||
搜索关键词: | 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】:
一种封装件的制造方法,制造在互相接合的多个基板之间所形成的空腔内能够封入电子部件的封装件,其特征在于:包括贯通电极形成工序,形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板并使所述空腔的内侧与所述多个基板的外侧导通的贯通电极,所述贯通电极形成工序包括:凹部形成工序,在所述第一基板的第一面形成凹部;金属销配置工序,向所述凹部内插入金属销;填充工序,向所述凹部与所述金属销之间填充玻璃料;烧结工序,将填充到所述凹部内的所述玻璃料烧结,并使之硬化;以及研磨工序,将所述第一基板的至少第二面研磨而使所述金属销在所述第二面露出,所述烧结工序是在压力被设定为低于大气压的减压气氛下进行的。
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