[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效

专利信息
申请号: 201110109820.0 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102315833A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 船曳阳一 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供能够抑制在玻璃料的内部发生空隙部并能谋求维持空腔内的气密性及提高贯通电极的机械强度的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。具有烧结填充到贯通孔(21、22)内的玻璃料(38)并使之硬化的烧结工序,烧结工序是在压力被设定为比大气压低的减压气氛下进行的。
搜索关键词: 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波
【主权项】:
一种封装件的制造方法,制造在互相接合的多个基板之间所形成的空腔内能够封入电子部件的封装件,其特征在于:包括贯通电极形成工序,形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板并使所述空腔的内侧与所述多个基板的外侧导通的贯通电极,所述贯通电极形成工序包括:凹部形成工序,在所述第一基板的第一面形成凹部;金属销配置工序,向所述凹部内插入金属销;填充工序,向所述凹部与所述金属销之间填充玻璃料;烧结工序,将填充到所述凹部内的所述玻璃料烧结,并使之硬化;以及研磨工序,将所述第一基板的至少第二面研磨而使所述金属销在所述第二面露出,所述烧结工序是在压力被设定为低于大气压的减压气氛下进行的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110109820.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top