[发明专利]电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201110110548.8 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102186311A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;朱正涛;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种电路板加工方法，在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。本发明实施例还提供了对应的电路板。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其特征在于，包括：将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口引至表面的电镀层。
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