[发明专利]密封方法及其装置有效
申请号: | 201110110593.3 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN102636913B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 水流则幸;长田雅治;腰原元晴 | 申请(专利权)人: | 常阳工学株式会社 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 闫小龙,王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及密封方法及其装置。在贴合上下一对基板时,可将上基板固定在恒定位置进行正确的定位及对准,并且,在载置有下基板的载置台具有倾角时,也可使上下基板的单元间隙恒定,得到上述单元结构体并可提高质量及生产率。通过如下工序贴合上基板和下基板,得到单元结构体将下基板搬入密封装置内的载置台上;将上基板到所述密封装置内的所述下基板上;对在所述上基板的上方配设的紫外线透过片材上所形成的透明电极通电,产生静电,从而将所述基板静电夹紧;在利用所述紫外线透过片材将所述上基板向下基板按压的状态下照射紫外线,使预先涂敷的密封材料硬化。 | ||
搜索关键词: | 密封 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种密封方法,使所涂敷的密封材料硬化,将上下一对基板贴合,其特征在于,通过如下工序贴合上基板和下基板,得到单元结构体:将下基板搬入到密封装置内的载置台上;将上基板搬入到所述密封装置内的所述下基板上;对在所述上基板的上方配设的紫外线透过片材上所形成的透明电极通电,产生静电,由此,对所述上基板进行静电夹紧;在利用所述紫外线透过片材将所述上基板向下基板按压的状态下照射紫外线,使预先涂敷的密封材料硬化。
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