[发明专利]半导体器件及半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201110114256.1 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN102768850A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 梁擎擎;童小东;钟汇才;朱慧珑 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G11C11/4063 分类号: G11C11/4063
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种半导体器件及半导体存储装置。该半导体器件可以用作存储单元,且包括:依次设置的第一P型半导体层、第一N型半导体层、第二P型半导体层和第二N型半导体层。可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加大于穿通电压VBO的正向偏置,在该器件中存储第一数据状态。也可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加处于该半导体器件的反向击穿区的反向偏置,在该器件中存储第二数据状态。因此,可以有效地将该半导体器件用于存储数据。该半导体存储装置包括由上述半导体器件构成的存储单元的阵列。
搜索关键词: 半导体器件 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种用作存储单元的半导体器件,包括:依次设置的第一P型半导体层、第一N型半导体层、第二P型半导体层和第二N型半导体层。
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