[发明专利]触控面板及其制造方法无效
申请号: | 201110116725.3 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN102768586A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 许明松 | 申请(专利权)人: | 许明松 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾桃园县杨梅市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种触控面板及其制造方法,在一透明基板上依序涂布一氧化铟锡薄膜及一铜金属薄膜,再利用半导体蚀刻技术在前述氧化铟锡薄膜及铜金属薄膜上各形成一电极图案位在前述基板的一中央可视区,以及一走线图案位在该中央可视区外缘的一动作区,并在该动作区上涂布一抗蚀膜,再以特定溶剂溶解该中央可视区范围内的铜金属薄膜;本发明方法可利用全蚀刻制程方式制作触控面板。 | ||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种触控面板制造方法,其特征在于,步骤包括:A.在一透明基板上涂布一氧化铟锡薄膜,以及在该氧化铟锡薄膜上涂布一铜金属薄膜;B.在前述铜金属薄膜上涂布一光阻层,并将该光阻层曝光及显影后,以蚀刻方式在前述氧化铟锡薄膜及铜金属薄膜上各形成一电极图案,以及一走线图案连接该电极图案;C.去除该光阻层;D.在前述基板的走线图案上涂布一抗蚀膜,并利用特定溶剂溶解未涂布该抗蚀膜的铜金属薄膜;E.去除该抗蚀膜。
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