[发明专利]布线电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110117381.8 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102256437A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;杉本悠;北村公秀 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路板，其特征在于，包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的第一导体图案和第二导体图案；上述第一导体图案包括将要设置金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线；上述第二导体图案包括焊锡连接的第二外侧端子、焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线；上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电气部件焊锡连接的方式相对配置，且该第一内侧端子和第二内侧端子被实施预焊剂处理；在上述第二配线中设有金属镀层。
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