[发明专利]OLED器件的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种OLED器件的封装结构，包括用于承托OLED器件的显示基板、与显示基板结合并将OLED器件密封的封装盖板，显示基板的承托结合面上设有第一卡合部，封装盖板的与承托结合面相结合的封装结合面上设有与第一卡合部配合的第二卡合部。由于第一卡合部和第二卡合部的存在，本发明的OLED器件的封装结构的封装盖板和显示基板可以精密对准后贴合。本发明的OLED器件的封装结构有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，适于大规模推广。本发明还提供一种OLED器件的封装方法。本发明的封装方法有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。

主权项

一种OLED器件的封装结构，包括用于承托所述OLED器件的显示基板(2)、与所述显示基板(2)结合并将所述OLED器件密封的封装盖板(3)，其特征在于，所述显示基板(2)的承托结合面上设有第一卡合部，所述封装盖板(3)的与所述承托结合面相结合的封装结合面上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部。