[发明专利]引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置有效
| 申请号： | 201110117456.2 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102237485A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李永镇;李庭旭;文敬美;宋永僖;崔一兴 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 芯片 封装 模块 以及 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架包括：安装部分，用于安装芯片于其上；端子部分，用于将所述芯片电连接到外部器件；以及多个劈裂部分，用于将所述安装部分和所述端子部分彼此连接，其中在所述芯片被安装之后所述劈裂部分被切割，其中所述端子部分包括第一形状端子和第二形状端子，该第一形状端子包括第一耦接部分，该第二形状端子包括耦接到所述第一耦接部分的第二耦接部分。
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