[发明专利]印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110122134.7 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102254888A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内周一;小八重健二;高桥哲也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法。对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单元 制造 方法 设备 电子 部件 及其 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括以下步骤：对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。
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