[发明专利]布线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110128051.9 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102256448A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 井上真一;花园博行;长谷川峰快;奥村圭佑 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。
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