[发明专利]镀的端头及利用电解镀形成其的方法无效

专利信息
申请号: 201110129476.1 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN102290241A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 安德鲁.P.里特;罗伯特.海斯坦第二;约翰.L.高尔瓦格尼;约翰.M.赫利克;雷蒙德.T.加拉斯科 申请(专利权)人: 阿维科斯公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 美国南卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内,使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用,从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围,其上可以镀不同材料的附加部分。
搜索关键词: 端头 利用 电解 形成 方法
【主权项】:
一种形成用于电子元件的电解镀结构的方法,所述方法包括下列步骤:提供多个电子元件,每个电子元件包括多个绝缘衬底层,所述多个绝缘衬底层与多个内部导电部件选择性地交替插入,其中该内部导电部件的选定部分暴露在沿所述电子元件的周围的选定位置处;提供酸性预清洁溶液;将所述多个电子元件完全浸在所述酸性预清洁溶液中预定时间量,以去除形成在所述电子部件上的任何氧化物累积;提供具有电偏置的电解镀溶液;以及将所述多个电子元件完全浸在所述电解镀溶液中预定时间量,使得镀材料沉积在所述多个电子元件的所述暴露的内部导电部件的选定者上,并且通过控制暴露的内部导电部件的选定者之间镀材料的桥接而发展出各端头结构。
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