[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

摘要

一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷绕、直至形成多层的中间层叠构件；将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度的片材切断构件；以及将由片材切断构件切断成规定长度的多层的陶瓷片的切断片进行转印的片材层叠构件，使片材层叠构件随着中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。

主权项

一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：片材运送构件，该片材运送构件沿规定的方向连续运送陶瓷片；中间层叠构件，该中间层叠构件从所述片材运送构件剥离由所述片材运送构件所运送的所述陶瓷片，一边旋转，一边将所述陶瓷片进行卷绕，直至形成多层；片材切断构件，该片材切断构件将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片切断成规定的长度；以及片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切断构件切断成规定长度的多层的所述陶瓷片的切断片进行转印，使所述片材层叠构件随着所述中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片的切断片转印于所述片材层叠构件上。