[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法有效
申请号: | 201110130340.2 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN102315024A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 早川和久;九鬼洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G13/00;H01F41/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括:环形连续状的成膜基体材料(12),该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理;成膜形成部(16),该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料,使其干燥,以形成陶瓷片材;电极电路形成部(22),该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24);介质涂膜形成部(38),该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36);以及层叠支承体(14),该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。 | ||
搜索关键词: | 层叠 电子元器件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种层叠型电子元器件制造装置,其特征在于,包括:环形连续状的成膜基体材料,该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理;成膜形成部,该成膜形成部对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料,并使其干燥,以形成陶瓷片材;电极电路形成部,该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路;介质涂膜形成部,该介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的所述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜;以及层叠支承体,该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。
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