[发明专利]电子元件的封合带有效
| 申请号： | 201110131535.9 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102756858A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘薰棋;吴昆荣;杜铅鑫 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件的封合带，包含上载带及下载带。上载带具有朝向下载带的内表面，下载带具有至少一囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙、由底板与侧墙共同形成的容纳空间，以及凸部。其中容纳空间具有朝向内表面的开口。一种装载有电子元件的封合带，包含上述的封合带以及至少一电子元件。电子元件具有电极面及其上的焊接脚；电子元件是以电极面朝向底板的方式容纳于囊袋部的容纳空间。其中电极面的焊接脚以外的部分与凸部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封合带 | ||
【主权项】：
一种封合带，供装载至少一电子元件，包括：一上载带，具有一内表面；以及一下载带，具有至少一囊袋部沿该下载带的长边方向间隔排列，该囊袋部包含：一底板；一侧墙，自该底板周围朝离开该底板的方向延伸形成，且该侧墙及该底板共同形成一容纳空间，该容纳空间具有朝向该上载带的该内表面的一开口；以及一凸部，该凸部设置于该底板之上。
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