[发明专利]剥金组成物以及使用方法有效
| 申请号： | 201110135260.6 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102797028A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 许景翔 | 申请（专利权）人： | 优胜奈米科技有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02;C25F5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 韩蕾 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种剥金组成物以及使用方法。本发明提供的剥金组成物是一种从基材上将金剥除的剥金组成物，该组成物包括一或多种剥金化合物，以及助导电化合物；其中，该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来，通过该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中，该组成物不包括任何氰化物。本发明还提供了上述剥金组成物的使用方法。由于现有的剥金方式，对于操作人员而言，皆存在相当的危险性，且过程中的废液处理也较麻烦，加上会伤害底材，剥金速度以及溶金量皆有改进空间。有鉴于此，本发明尝试提供一种无氰化物的剥金技术，除了可以有效率的回收黄金外，并可避免上述现有技术所遇到的种种问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组成 以及 使用方法 | ||
【主权项】：
一种从基材上将金剥除的组成物，该组成物包括：一种或多种剥金化合物，其中，该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来；以及一助导电化合物，通过该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中，该组成物不包括任何氰化物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优胜奈米科技有限公司，未经优胜奈米科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110135260.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立式机型立柱
- 下一篇：自行车前叉管或后叉管的加工装置
