[发明专利]一种存储模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201110137202.7 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102306641A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;胡宏辉;吴方 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装的技术领域，其公开了一种存储模块及其封装方法，存储模块包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，其内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，外表面上具有第一组金属触片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端。本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
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