[发明专利]测试载片台无效
| 申请号： | 201110137967.0 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102305882A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王晔;张天力;吴宾;顾良波 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路技术与产业促进中心 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的测试载片台包括承载台和至少两组偏置导线和测量导线；所述承载台用于承载待测晶圆的表面涂覆有导电层；所述偏置导线和测量导线均设置在所述承载台上，且均与所述导电层电连接。测量低导通电阻晶圆的导通电阻时，采用该测试载片台承载晶圆，测量误差小，测量精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 载片台 | ||
【主权项】：
一种测试载片台，其特征在于，包括承载台和至少两组偏置导线和测量导线；所述承载台用于承载待测晶圆的表面涂覆有导电层；所述偏置导线和测量导线均设置在所述承载台上，且均与所述导电层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路技术与产业促进中心，未经上海集成电路技术与产业促进中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110137967.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊接加工装置及使用其的焊接加工方法
- 下一篇：一种蜂蜜水果膏及其制备方法
