[发明专利]线路结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110145311.3 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102811548A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张义民;许传进;林柏伸 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路结构及其制作方法，该线路结构包括一基板；一第一导电层，配置于基板上；一绝缘层，配置于第一导电层上并覆盖基板；一负型光致抗蚀剂层，配置于绝缘层上，且具有一侧壁，侧壁具有一邻近绝缘层的凹槽；一补偿层，覆盖负型光致抗蚀剂层，并填入凹槽中；以及一第二导电层，配置于补偿层上并延伸至绝缘层上。本发明可提升制程良率，且可有效简化制程步骤，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路结构，其特征在于，包括：一基板；一第一导电层，配置于该基板上；一绝缘层，配置于该第一导电层上并覆盖该基板；一负型光致抗蚀剂层，配置于该绝缘层上，且具有一侧壁，该侧壁具有一邻近该绝缘层的凹槽；一补偿层，覆盖该负型光致抗蚀剂层，并填入该凹槽中；以及一第二导电层，配置于该补偿层上并延伸至该绝缘层上。
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