[发明专利]一种大功率LED芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201110148137.8 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102214653A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周大永;王伟福;程万潇 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州雷迈半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315175 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED芯片的封装结构，包括支架及导热器主体、电极，所述电极固定在电极座内，所述支架及导热器主体上表面中心设有盘状的光源碗杯，其特征在于，所述支架及导热器主体为一体，所述LED芯片以串并联的方式与所述电极连接并且置于所述光源碗杯上，所述支架及导热器主体的径向上且位于所述光源碗杯外侧的位置对称设有供所述电极座固定的卡槽。结构简单，散热合理易行并且效果较好，通过设置光学透镜还能根据光源的光效和角度需要进行光学设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片的封装结构，包括支架及导热器主体(3)、电极(7)，所述电极(7)固定在电极座(8)内，所述支架及导热器主体(3)上表面中心设有盘状的光源碗杯(31)，其特征在于，所述支架及导热器主体(3)为一体，所述LED芯片(2)以串并联的方式与所述电极(7)连接并且置于所述光源碗杯(31)上，所述支架及导热器主体(3)的径向上且位于所述光源碗杯(31)外侧的位置对称设有供所述电极座(8)固定的卡槽(36)。
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