[发明专利]用于重金属检测的镀铋金微阵列电极的制作及检测方法有效
| 申请号： | 201110148268.6 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102323314A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 金庆辉;刘德盟;金妍;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于重金属检测的镀铋金微阵列电极的制作和检测方法，其特征在于金微阵列电极的制作机器镀铋工艺，镀铋工艺采用0.015mol/LBi(NO3)3·5H2O+1mol/L??KNO3+1％HNO3电镀重金属时加入磁力搅拌提高电镀效率。用于重金属检测是以上述微阵列电极作为溶出伏安法的工作电极构架成重金属检测的传感器，配置液，设定伏安法参数值，完成中对铅、镉或镍的重金属检测，灵敏度可达国家饮用水标准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 重金属 检测 镀铋金微 阵列 电极 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种用于重金属检测的镀铋金微阵列电极的制作方法，其特征在于包括金微阵列电极的制作和金微阵列电极上的镀铋工艺两部分，其中：(1)金微电极的制作是在SiO2上首先制作出金属图形，然后再在金属图形上旋涂一层光敏型的聚酰亚胺，然后进行第二次光刻，进行刻蚀得到微阵列电极；(2)镀铋工艺包括电镀液配置和电镀工艺参数的选定，电镀液的配置：0.015mol/L Bi(NO3)·5H2O+1mol/L KNO3+1％HNO3，电镀铋的时间为2min，电位为 0.3V，电镀时应加入磁力搅拌。
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