[发明专利]发光二极管模组无效

专利信息
申请号: 201110148778.3 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN102810534A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 陈桂芳 申请(专利权)人: 苏州金美家具有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 江苏省苏州市太仓*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种发光二极管模组包含一个散热铜座、一个电路板,及多个发光二极管,该散热铜座包括一个第一散热区,及一个第二散热区,该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面,该第二散热区具有一个低于所述第一散热顶面的第二散热顶面,该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道,及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部,所述散热高台位于所述槽道中,所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。
搜索关键词: 发光二极管 模组
【主权项】:
一种发光二极管模组,包含:一个散热铜座、一个电路板,及多个发光二极管,其特征在于:该散热铜座包括一第一散热区,及一第二散热区,该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面,该第二散热区具有一低于所述第一散热顶面的第二散热顶面,该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道,及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部,所述散热高台分别位于所述槽道中,所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。
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