[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201110151958.7 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102820402A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 张耀祖 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，包括一个封装层、至少一个半导体晶粒以及两个电极。所述封装层包覆所述半导体晶粒以及两个电极，所述半导体晶粒与所述两个电极电性连接，并产生一个第一波长光线。所述封装层包括至少一种荧光粉以及一种光补偿物质，所述荧光粉产生一个第二波长激发光线，所述光补偿物质产生一个第三波长激发光线，所述荧光粉的热衰特性与所述光补偿物质的热衰特性相反。本发明藉由激发光线的热衰特性互补作用，避免所述半导体封装结构因热衰而变色。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括一个封装层、至少一个半导体晶粒以及两个电极，所述封装层包覆所述半导体晶粒以及两个电极，所述半导体晶粒与所述两个电极电性连接，并产生一个第一波长光线，其特征在于：所述封装层包括至少一种荧光粉以及一种光补偿物质，所述荧光粉产生一个第二波长激发光线，所述光补偿物质产生一个第三波长激发光线，所述荧光粉的热衰特性与所述光补偿物质的热衰特性相反。
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