[发明专利]盖体保持夹具有效
| 申请号： | 201110153260.9 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102290326A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种盖体保持夹具，其能够稳定地保持处理室的盖体并使其反转。该盖体保持夹具(1)将设置于处理室(81)的上部的盖体(83)以从该盖体(83)卸下的状态进行保持，其中，保持部(2)保持盖体(83)的周缘部，基体(31、34、53)为了使保持于上述保持部(2)的盖体(83)反转而以围绕水平的旋转轴(52)旋转自如的方式支承该保持部(2)。固定机构(4)使固定部件(44)在相对上述保持部(2)固定盖体(83)的固定位置与开放该盖体(83)的固定的开放位置之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 夹具 | ||
【主权项】：
一种盖体保持夹具，其将设置在处理作为被处理体的基板的处理室的盖体，以从该处理室卸下的状态进行保持，该盖体保持夹具的特征在于，包括：用于保持所述盖体的周缘部的保持部；为了使保持于所述保持部的所述盖体反转而将保持部以围绕水平的旋转轴旋转自如的方式支承的基体；和设置于所述保持部，具有将所述盖体固定于所述保持部的固定部件的固定机构，所述固定部件在固定所述盖体的固定位置与开放所述盖体的固定的开放位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
