[发明专利]键合机上的力传感器的安装结构及键合机有效
| 申请号： | 201110154792.4 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102820205A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李朝军 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/607;G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;赵爱军 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的键合机上的力传感器的安装结构，用于安装力传感器，安装结构包括位于键合机的Z向动臂内部的与力传感器的相配合的嵌槽。本发明的键合机，包括Z向动臂和超声波换能器，Z向动臂内部设置有形状与力传感器的形状相配合的嵌槽，力传感器安装于嵌槽内。本发明的键合机上的力传感器的安装结构结构简单、易于安装，力传感器安装于Z向动臂的内部，防止力传感器在使用中受到外界干扰，测量结果更为稳定、精确。本发明的键合机，其上的力传感器的安装结构结构简单、易于安装，力传感器安装于Z向动臂的内部，防止力传感器在使用中受到外界干扰，测量结果更为稳定、精确。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机上 传感器 安装 结构 键合机 | ||
【主权项】：
一种键合机上的力传感器的安装结构，其特征在于，所述安装结构用于安装力传感器，所述安装结构包括位于键合机的Z向动臂内部的与所述力传感器的相配合的嵌槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司，未经北京中电科电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110154792.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
