[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 201110156855.X | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN102290414A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 山崎崇 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/41;H01L29/06 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种包含ESD保护元件的半导体装置,其包括:半导体基板,其上形成有包括电源线和接地线的电子电路;以及静电放电保护元件,其设置在半导体基板上的电源线与接地线之间,静电放电保护元件包括晶闸管和驱动晶闸管的触发二极管,其中触发二极管包括在半导体基板上形成的阳极扩散层、在半导体基板上形成为与阳极扩散层分开的阴极扩散层以及在半导体基板上的阳极扩散层与阴极扩散层之间形成的栅极电极,且在半导体基板与触发二极管之间插入有栅极绝缘膜,连接到外部电源的外部端子电连接至栅极电极。本发明能够在不增大ESD保护元件的占用面积的情况下抑制ESD保护元件所产生的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:半导体基板,其上形成有电子电路,所述电子电路包括电源线和接地线;以及静电放电保护元件,其设置在所述半导体基板上的所述电源线与所述接地线之间,所述静电放电保护元件包括晶闸管和驱动所述晶闸管的触发二极管,其中,所述触发二极管包括阳极扩散层、阴极扩散层和栅极电极,所述阳极扩散层形成在所述半导体基板上,所述阴极扩散层在所述半导体基板上形成为与所述阳极扩散层分开,所述栅极电极形成在所述半导体基板上的所述阳极扩散层与所述阴极扩散层之间,在所述半导体基板与所述栅极电极之间插入有栅极绝缘膜,及与外部电源连接的外部端子电连接到所述栅极电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的