[发明专利]电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板无效
| 申请号： | 201110157283.7 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102833939A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄宗胜;陈俊仁;何敦逸;周玮洁 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板，该电容性能优化法包括提供一电路板，该电路板上设置电容焊盘组；在电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧设置多个过孔，所述过孔的圆心位于同一半圆弧上，且该半圆弧以所述焊盘的中心为圆心。利用该方法设计的电路板有效的优化了电容的滤波性能，进而可滤除电源产生的电压纹波以为负载提供稳定的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 性能 优化 应用 设计 电路板 | ||
【主权项】：
一种电容性能优化法，其特征在于：该电容性能优化法包括以下步骤：提供一电路板，该电路板上设置电容焊盘组；在电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧设置多个过孔，所述过孔的圆心位于同一半圆弧上，且该半圆弧以所述焊盘的中心为圆心。
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