[发明专利]一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件在审
| 申请号： | 201110157792.X | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102263077A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;陈欣 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，封装件包括引线框架及其上设置的内引脚，内引脚上设置有第一IC芯片，第一IC芯片通过键合线与内引脚相连接，第一IC芯片通过DAF膜与内引脚相粘接，本发明封装件将芯片直接粘贴于引线框架引脚上，使得芯片与框架结合特别好，并且膜厚度均匀，偏差也非常小；键合线直接从芯片打到引线框架内引脚上，或者从芯片打到芯片上，从而大大缩短了键合线长度，节省材料，且此框架可以采用倒装IC芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 载体 引脚 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，包括引线框架及其上设置的内引脚(1)，内引脚(1)上设置有第一IC芯片，第一IC芯片通过第一键合线与内引脚(1)相连接，其特征在于，第一IC芯片通过第一DAF膜与内引脚(1)相粘接。
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