[发明专利]分立IGBT模组和基板无效
| 申请号： | 201110161160.0 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102299144A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 孙冬晨;王建;余冠涛 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/15;H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种分立IGBT模组和基板，所述基板包括：与IGBT匹配的凹槽，放置所述IGBT；与螺丝钉匹配的通孔，安装所述螺丝钉，使所述基板固定于散热器金属板上。本发明提出的分立IGBT模组和基板可实现对IGBT的快速安装，装配效率高，可满足批量化生产；通过分立的IGBT与陶瓷基板配合，散热效果好；利用陶瓷基板良好的绝缘性能，解决IGBT与散热器金属板之间的有效绝缘；将基板的厚度与周边元器件的厚度保持一致，保证各元器件安装时的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 igbt 模组 | ||
【主权项】：
一种分立IGBT模组的基板，其特征在于，包括：与IGBT匹配的凹槽，放置所述IGBT；与螺丝钉匹配的通孔，安装所述螺丝钉，使所述基板固定于散热器金属板上。
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