[发明专利]布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110162222.X | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102291933A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 近藤人资;下平朋幸;佐藤雅子 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板及其制造方法。布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从第2绝缘层露出，在第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，第2连接焊盘在连接孔的底部露出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，该布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从所述第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从所述第2绝缘层露出，在所述第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，所述第2连接焊盘在所述连接孔的底部露出。
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