[发明专利]一种微光学元件的粘接方法无效
| 申请号： | 201110163402.X | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102289047A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 吴砺;凌吉武;李阳;胡豪成;郑保忠 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00 |
| 代理公司： | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人： | 许育辉 |
| 地址： | 350001 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微光学元件的粘接方法，其特征在于在两个待粘结或焊接的紧密连接元件特别是微光学元件与连接件之间粘结面中设置一个空穴，同时设有通气孔，通过真空泵连接通气孔，光学元件与连接元件在大气压作用下紧密接触，胶层或熔化焊锡在接触面上均匀分布并固化，从而获得较好温度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微光 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种微光学元件的粘接方法，其特征在于:首先在连接元件（302）上将要和微光学元件（301）粘接的位置处，加工出一个或多个尺寸小于微光学元件（301）的空穴（305），在连接元件（302）空穴（305）中心位置加工出对应的通气孔（306），将通气孔（306）和抽气管（303）相连接；然后连接元件（302）待粘接位置涂抹使用的胶或焊锡（304）后把微光学元件（301）放到连接元件（302）待粘接的位置上；最后打开真空泵，通过抽气管（303）把空穴（305）和通气孔（306）中的空气抽走，调整微光学元件（301）到合适的位置，进行固化，即完成微光学件（301）的粘接。
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