[发明专利]新型LED封装结构无效
| 申请号： | 201110164524.0 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102832312A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 李铁军 | 申请（专利权）人： | 李铁军 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511300 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED芯片封装技术，尤其是一种新型的LED与线路板的封装结构。包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED芯片电路连接的线路板，所述的线路板上的LED芯片电路连接处设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并直接安装于铝板上，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。本发明的新型LED封装结构通过在塑料板和线路板上分别设置安装孔和通孔，使得LED芯片能够直接与铝板接触，并将热量迅速的通过铝板传导至散热片，减少了LED光源与散热器之间的传到路径，消除了热传导路径中的阻碍，提高了整体的散热效果，延长了光衰时间、提高了灯具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装结构，包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED芯片的线路板，其特征在于：所述的线路板上的LED芯片安装位设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并与线路板进行电路连接，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。
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